汉思新材料积极布局进军高等级智能驾驶应用场景的车载智能芯片

近年来,国内已经成为全球前列汽车智能芯片的“主战场”。一方面,汽车的操作和人机交互界面将越来越智能化,未来汽车的中控系统会有大量的智能计算能力需求;另一方面,随着人工智能算法的成熟,自动驾驶将成为可能,自动驾驶会消耗大量的计算资源,因此对于车载智能芯片的需求也会迅速扩大。此外,汽车的新能源化和网联化进程必将要求底层硬件能够支撑高速运算的同时保持低功耗,未来智能芯片在车载领域具备广阔的市场空间。

即便如此,未来的竞争压力同样不容忽视。车载智能芯片作为智能驾驶系统的中心,成为首当其冲面临着技术创新突破的领域,尤其卡在“芯片荒”阶段,国产智能芯片企业背负着前所未有的使命,是机遇更是挑战。目前,在自动驾驶芯片领域已经聚齐了各路玩家,包括汉思新材料、寒武纪以及汽车半导体厂商、车企、初创公司、互联网科技巨头等等,各路厂商正在加速推进自动驾驶芯片的量产。与此同时,高通、苹果、华为等众多芯片及IT行业巨头也竞相进入汽车市场,试图颠覆传统的汽车商业模式,并且建立起全新的生态系统。

“传统汽车芯片已经无法满足自动驾驶的算力需求。”多位业内人士介绍,自动驾驶汽车在行驶过程中的数据吞吐量极大,并且自动驾驶级别越高,数据采集量和传输量也就越大,汽车芯片需要有非常强大的计算能力以及超高宽带接口。在自动驾驶时代,整个汽车电子电气架构都需要重新设计,芯片架构也不例外

另外,车载智能芯片制造是一个十分复杂的系统工程,任何一个环节出现短板,都会拉低芯片性能。打造具有全球竞争力的高性能车载智能芯片,不仅要突破芯片架构设计、制造工艺等高门槛,还要保证芯片的稳定性,这就对包括底部填充胶在内的部分原料部件也提出了极高的要求

作为芯片级底部填充胶领域先行先试的中坚力量,汉思新材料已然具备了先进的创新能力、技术研发实力、工艺制造能力与胶粘剂整体解决方案综合实力,立足于胶粘剂市场的实际发展趋势,不断调整自己的产品系列,切实根据客户的实际需求为产品研发导向,加大研发创新投入与力度,赋能我国汽车智能驾驶、消费电子、5G通讯、新能源汽车、半导体等新兴热门行业。这些年来,凭借产品力、完善的服务和品牌力互相加持,以及对用户、产品、市场的精细把握,获得了越来越多应用行业的认可,持续奠定了在底部填充胶市场的地位

据了解, 汉思化学芯片级底部填充胶采用国际先进配方技术及进口原材料,真正帮助客户实现产品的稳定性和可靠性。产品通过SGS认证,获得RoHS/HF/REACH/7P检测报告,整体环保标准比行业高出50%。目前,该系列产品不但成功进入华为、韩国三星、VIVO、OPPO、小米集团、德赛集团、上汽团、中国电子科技集团、北方微电子等多家品牌供应链体系,并凭借出色的品质,极高的性价比,受合作方的一致认可。

其中,汉思BGA芯片底部填充胶,是汉思新材料首席科学家耗费无数心血研发而成的,中国底部填充胶扛鼎之作,品质媲美国际先进水平。作为一种单组份、改性环氧树脂胶,可靠性高、流动性大、快速填充、易返修,主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,经过毛细慢慢填充芯片底部,再加热固化,从而形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热后,能将BGA底部空隙大面积(一般覆盖100%)填满,从而达到加固的目的,增强BGA封装模式的芯片与PCBA之间的抗跌落性能,从而提高芯片连接后的机械结构强度和使用寿命。

面对千载难逢的发展窗口,国产自动驾驶芯片不仅要在算力、能耗比、软硬件契合度、以及量产时间等方面不断努力,更要随时关注市场需求,做好技术储备,满足下游客户对智能化需求的快速响应,才能在激烈的市场竞争中保持不败之地。

作为国产芯片底部填充胶先行者角色,汉思始终致力于芯片等产品行业的胶粘剂研发应用及定制服务,并以高速步伐布局汽车自动驾驶、新能源汽车、机器人、太阳能和智慧化产品新材料的研究和研发。加上汉思拥有由化学博士和企业家组成的高新技术研发服务团队,并获得了国家新材料新技术的创业基金支持,都让业内对于汉思新材料在车载智能芯片方面的研发工作寄予非常大的期望,在芯片大热的趋势下,汉思新材料也将有机会成为前列车载芯片企业之一。汉思拥有独自的研发技术及知识产权,在全球12个国家地区建立分子机构